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公司簡介
環境/品質理念
公司環境
 
 
 
  公司簡介
 
.公司沿革
「旭磊科技」成立於民國86年,資本額為300萬元。民國89年6月改組為「股份有限公司」,完成第一次增資,總資本額為1500萬元;並更改營業型態及營業項目,延攬半導體切割專業人才,以半導體晶圓切割、晶圓研磨為主要生產項目。
民國94年再次增資,總資本額為4500萬,民國95年為建立全新高科技廠房,購地自建提升無塵室等級為CLASS100,民國104年為強化製程能力及永續經營,增加高階12吋設備超薄製程設備,讓公司更加茁壯更具競爭力。
 
.公司願景
以高品質、高良率、高績效、高門檻技術能力,達到競爭優勢,以提昇顧客關係、加強顧客關係,並為員工創造一個安全優質的工作環境,創造一個兼具成就感及幸福感的生命共同體。
 
.使命
對客戶負責、對員工生計負責,提供品質第一、客戶滿意、交期準確、時時創新的理念,為客戶提供最佳品質、準時交期、低成本效益之整體服務,為客戶、公司、員工建立一個參贏的局面。
 
.核心價值
專業-專業持續的在研磨切割領域上不斷的改善、創新
誠信-守法、誠信、務實的企業
共享-客戶、公司、員工共同創造參贏的獲利
 
.營運目標
  1.專業晶圓切割:建立完整工程支援能力,協助提昇良率,增高客戶良品數量。
2.專業晶圓研磨:以快速、穩定原則替客戶研磨5吋、6吋、8吋與12吋晶圓。
3.專業機台挑檢:提供客戶以Mapping或分BIN方式挑檢。
4.專業IC下片加工廠:以專業機台提高良率的作業流程。
5.多元化工程服務:提供客戶Multi-Chip切割與COB的工程服務。
 
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